レーザー切断 レーザーを使用して材料を切断する技術であり、通常は工業用製造用途に使用されますが、学校、中小企業、および愛好家にも使用され始めています。レーザー切断は、最も一般的には光学系を通して高出力レーザーの出力を向けることによって機能します。
レーザー切断の利点：
- クリーン ばりやほこりが発生しないようにエッジをカット
- 非常に細かい輪郭と実質的に半径のない内縁の切断
- 熱的影響が少ない、すなわち層間剥離がない
- 各種素材の切断1回の操作での厚さと組み合わせ
- 取り付けられたプリント基板の分離
- 非接触材料加工による材料変形なし
- 緊張装置や保護カバーは不要
- 自動記録による切れ刃の高精度と位置精度
- 回路を切断するためのスペースを確保する必要がないため、回路基板を最大限に活用
レーザー切断仕様：
処理サイズ：1500mm×300
加工精度：0.01ミリメートル
処理厚さ：ステンレス鋼板：0.5mm-12mm
アルミ板：0.8mm-10mm
炭素鋼板：0.5 mm - 22 mm
電流を通された版：0.8mm-2.5mm
レーザー切断機（FO-3015NT）：
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